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Um raio-X BGA (Ball Grid Array) é uma máquina utilizada para inspecionar o interior de juntas de solda sem cortá-las ou rompê-las. Existem diferentes tipos de raio-X BGA feitos para ajudar a verificar a qualidade, o serviço e inspecionar peças à distância. Algumas pessoas pensam que todos os raios-X são iguais porque todos são sobre olhar para dentro das coisas, mas cada um tem um plano único e como ele funciona.
Radiografia Digital (DR)
Um sistema DR utiliza detectores de painel plano para criar imagens de raio-X de objetos. O detector irá capturar a imagem de raio-X e convertê-la diretamente para formato digital para visualização em uma tela de computador. O DR oferece imagens de alta qualidade com bom detalhe e baixa dose de radiação. Beneficia a imagem rápida e atende eficientemente os requisitos de controle de qualidade eletrônica. A próxima geração de DR BGA utiliza tecnologia de detector digital que substituiu os sistemas baseados em filme.
Radiografia Direta (DR)
Isso é bastante semelhante à Radiografia Digital. No entanto, no DR, uma única cabeça de tubo de raio-X é montada em uma posição fixa. Então, uma placa de imagem de raio-X grande e flexível é puxada através de um processador de filme automatizado. Esta placa captura a imagem de raio-X.
Radiografia em Tempo Real (RTR)
Isso utiliza tecnologia de vídeo para imagem em movimento de objetos. Emprega um cintilador para mudar os fótons de raio-X em luz visível. Um sensor eletrônico então captura a luz para produzir imagens de vídeo. O RTR fornece imagem dinâmica para observar o movimento em tempo real do objeto de raio-X durante seus movimentos. Ele também pode ser usado para a inspeção simultânea de vários componentes, como qualquer BGA.
Radiografia Computadorizada (CR)
Um sistema CR possui uma placa de imagem. Um leitor especial neste sistema digitaliza a placa para criar a imagem de raio-X. Este sistema é mais portátil e versátil do que os outros mencionados acima, mas oferece menor resolução de imagem.
As especificações das máquinas de raio-X BGA podem variar de acordo com modelos específicos e fabricantes. As seguintes especificações são aplicáveis à maioria das máquinas de raio-X BGA feitas para examinar e fazer engenharia reversa de chips BGA.
Voltagem
A voltagem de uma máquina de raio-X para eletrônicos está normalmente na faixa de 200 a 420 kV. O nível de kV necessário depende do tipo e da espessura dos materiais que precisam de penetração.
Capacidade
A capacidade da máquina de raio-X é geralmente especificada em termos do KG ou libras máximo que ela pode inspecionar efetivamente. Para um BGA, a capacidade de 150-300 KG é típica. Uma máquina de raio-X BGA com maior capacidade não é necessariamente melhor porque pode ser inadequada para outros componentes SMT que pesam menos.
Tempo Livre de Problemas
Uma máquina de raio-X funciona sem interrupções em uma taxa alta por cerca de seis meses, dependendo do uso e da manutenção. Isso é chamado de tempo livre de problemas da máquina.
Ciclo de Vida
O ciclo de vida de uma máquina de raio-X para BGAs é superior a dez anos, dependendo do design, da qualidade de fabricação e dos padrões de uso. O ciclo de vida máximo possível é de cerca de 15 anos. Uma máquina de raio-X com um ciclo de vida mais longo pode aumentar a lucratividade do investimento nela.
Frequência da rede elétrica
As máquinas de raio-X para BGAs funcionam com uma frequência da rede elétrica de 50-60Hz.
As principais tarefas de manutenção são limpeza, inspeções periódicas, calibrações e atualizações de software. A limpeza de rotina mantém o desempenho ideal da máquina e prolonga a vida útil do serviço. Comece limpando suavemente as áreas externas e internas com um pano úmido para remover qualquer detrito ou poeira. O ar comprimido é útil para limpar áreas de difícil acesso. Siga as instruções do fabricante para remover quaisquer filtros instalados e limpá-los.
As peças da máquina de raio-X BGA, incluindo o tubo, a fonte, o detector e os componentes de imagem, devem ser inspecionados periodicamente. Colabore com o fabricante ou técnicos treinados para estabelecer um cronograma de inspeção adequado. O desempenho de uma máquina de raio-X BGA IX pode se beneficiar de calibrações regulares. Calibre componentes essenciais, como a emissão de radiação e os detectores de imagem, conforme recomendado pelo fabricante. Além disso, certifique-se de que a máquina tenha as últimas atualizações de software para aumentar o desempenho e corrigir quaisquer problemas conhecidos.
Detecção e análise de defeitos
As máquinas de raio-X BGA ajudam a detectar e analisar defeitos em todos os tipos de juntas de solda, incluindo vazios, rachaduras, umedecimento incompleto e outros. Isso ajuda os fabricantes a identificar pontos de falha em seus produtos antes que eles sejam lançados no mercado.
Análise de falhas e controle de qualidade
Quando os dispositivos eletrônicos são trazidos para reparos ou quando peças estão sendo diferenciadas para montagem, as máquinas de raio-X BGA são usadas para realizar análises completas nos dispositivos para melhor manutenção e produtividade aprimorada. As máquinas também melhoram o rendimento da produção e a qualidade geral dos produtos finais, analisando os conjuntos BGA durante o processo de fabricação.
Campos dental e médico
As máquinas de raio-X BGA também são aplicáveis nos campos dental e médico. No campo dental, essas máquinas podem ser usadas para obter informações BGA sobre os dentes do paciente para um diagnóstico adequado e planejamento do tratamento. No campo médico, as máquinas de raio-X podem ser usadas para analisar juntas de solda em dispositivos médicos, como implantes e equipamentos de diagnóstico, para garantir confiabilidade e conformidade regulatória.
Campos dental e médico
As máquinas de raio-X BGA também são aplicáveis nos campos dental e médico. No campo dental, essas máquinas podem ser usadas para obter informações BGA sobre os dentes do paciente para um diagnóstico adequado e planejamento do tratamento. No campo médico, as máquinas de raio-X podem ser usadas para analisar juntas de solda em dispositivos médicos, como implantes e equipamentos de diagnóstico, para garantir confiabilidade e conformidade regulatória.
Indústrias aeroespacial e automotiva
Nas indústrias automotiva e aeroespacial, a máquina de raio-X BGA pode ser usada para detecção e análise de defeitos, bem como análise de implantes, entre outros usos, em montagens eletrônicas cruciais, como aquelas que compõem unidades de controle, sistemas de gerenciamento de motor, aviônicos e outros componentes críticos de veículos e aeronaves.
Microeletrônica e embalagem de semicondutores
A máquina de raio-X BGA pode ser usada para analisar pacotes complexos de semicondutores, incluindo matrizes de grade de esferas, arranjos de ligação de fios, montagens de chip flip e muito mais. Com isso, os fabricantes conseguem garantir a montagem correta, revelar problemas de interconexão e obter insights para otimização do processo.
Selecionar a máquina de raio-X BGA certa para uma aplicação específica exige um profundo entendimento das necessidades do negócio. Também exige uma pesquisa extensa sobre os vários tipos de máquinas BGA disponíveis no mercado. Os modelos de máquinas de raio-X BGA estão disponíveis com diferentes recursos e especificações, e pode ser opressivo para um comprador escolher um modelo específico.
O fator mais importante a considerar é o sistema de imagem da máquina. Os compradores devem primeiro decidir se precisam ir para sistemas tradicionais baseados em filme ou tecnologia avançada de imagem digital. Compare a qualidade da imagem, a resolução e o contraste de diferentes sistemas de imagem antes de finalizar um modelo.
Considere o tipo de amostra que o comprador precisa inspecionar com a máquina de raio-X BGA. Encontre uma máquina que suporte o tamanho, a forma e as dimensões da amostra. Além disso, certifique-se de que a máquina tenha a capacidade de analisar o tipo particular de estruturas internas e mecanismos de alimentação da amostra relevante. A máquina deve fornecer sensibilidade e especificidade adequadas para fins de análise, diagnóstico e controle de qualidade.
É importante encontrar uma máquina de raio-X que seja compatível com o fluxo de trabalho existente do cliente. O equipamento deve ser fácil de integrar a sistemas de gerenciamento de dados e software de inspeção. Tente encontrar uma máquina que tenha software amigável para análise de imagem, manipulação, armazenamento e recuperação.
Como a questão do custo de gastos está sempre presente ao decidir sobre equipamentos industriais, é necessário comparar os preços dos modelos oferecidos por diferentes fabricantes. Negocie com os fornecedores e tente conseguir um bom negócio para o orçamento do negócio.
Finalmente, e mais importante, certifique-se de que a máquina de raio-X BGA solicitada esteja em conformidade com todos os padrões de segurança e regulamentação relevantes. É responsabilidade do comprador garantir a saúde e segurança no trabalho de todos os funcionários que operarem esta máquina.
P1: Quais são as considerações de segurança para o uso de máquinas de raio-X BGA?
R1: As máquinas de raio-X BGA são equipadas com recursos de segurança, como intertravamentos, sinais de alerta e invólucros de proteção para evitar exposição a radiação prejudicial. Os usuários devem passar por treinamento de segurança para entender completamente a operação da máquina e os recursos de segurança que ela possui. Eles também devem usar equipamentos de proteção individual (EPI) adequados quando estiverem próximos da máquina e estabelecer protocolos de segurança para controlar o acesso à área de raio-X. Além disso, a máquina deve ser usada de acordo com as diretrizes do fabricante para garantir que os mecanismos de segurança estejam funcionando corretamente.
P2: Como as máquinas de raio-X BGA se comparam aos sistemas de inspeção por raio-X?
R2: Uma máquina de raio-X BGA é geralmente usada para inspecionar componentes de PCB, enquanto um sistema de inspeção por raio-X é mais útil ao observar a integridade de todo o PCB. Além disso, embora todos os tipos de máquinas de raio-X BGA sejam bons para imagem, a qualidade das imagens pode diferir entre máquinas BGA e sistemas de inspeção por raio-X BGA. Isso ocorre porque as especificações dos detectores de imagem e das fontes de raio-X podem diferir.
P3: Um chip BGA danificado pode ser reparado após a inspeção por raio-X BGA?
R3: Sim, se um chip BGA for encontrado danificado após a inspeção, pode ser possível repará-lo. Se houver danos não destrutivos ao chip BGA ou PCB, como vazios ou conexões inadequadas, essas áreas podem às vezes ser retrabalhadas ou reparadas refluindo as juntas de solda ou adicionando solda adicional.
P4: Quais são as limitações do uso de uma máquina de raio-X BGA?
R4: Uma das principais limitações da máquina de raio-X BGA é o tamanho dos componentes que ela pode inspecionar. Normalmente, essas máquinas são feitas para lidar apenas com uma faixa específica de tamanhos de componentes. Usá-los em componentes fora dessa faixa pode fornecer imagens de baixa qualidade. Outra limitação é a resolução de imagem da máquina. Isso pode ser determinado pelas especificações da fonte de raio-X e do detector de imagem. O contraste das imagens também é afetado por fatores como o design do BGA, os materiais utilizados e a presença de vazios de solda ou defeitos.