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Armação de empacotamento sop esop etssop htssop qsop sot, moldura de chumbo sop8l ic/semicondutor/chip de embalagem ic, quadro de chumbo
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Zhuhai Fillgold Technology Co., Ltd.
5 yrs
CN
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Principais atributos
Outros atributos
Lugar de origem
Guangdong, China
Marca
FILLGOLD
Número do Modelo
SOP 8L
Tipo
Wafer de silício
Nome do produto
Sop8l (90*90)-12r
Tipo
Sop, sot, lqfp, ssdip, dip, dip, ssop, tssop, skdip, qsop, etc
Material
A194/c19210/c194/c7025/c2680
Função
Pacote de semicondutores
Tamanho
Oem personalizado
Espessura (mm)
Personalizado
Processo
Estampagem progressiva
Max chumbo
64 pino
Largura máxima
100mm
Acabamento de superfície
Chapeamento de ag // roughning
Embalagem e entrega
Unidades de Venda:
Item único
Tamanho da embalagem única:
20X20X20 cm
Peso bruto único:
0.100 kg
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Tempo até a entrega
Quantidade (Peças)
1 - 200
> 200
Tempo estimado (dias)
30
A ser negociado
Descrições do produto pelo fornecedor
100 - 999 Peças
€ 0,0833
>= 1000 Peças
€ 0,0093
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-
+
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