Matéria- prima principal
Epóxi
Uso
construção, Módulo de câmera
Classificação
Outros Adesivos
Nome do produto
Epóxi-Chip Baseado Underfill e Materiais Encapsulamento COB
Material
One-componente envasamento materiais
Temperatura de armazenamento
-20-8 ℃
Método de cura
Calor de cura
Uso
Baixa temperatura de cura rápida
Descrição do produto
Adequado para baixo-temperatura de cura de calor-componentes sensíveis
Sistema de cura
O calor curado ou UV curado
Característica
Estabilidade de temperatura elevada e resistência ao choque térmico
Tipo de cola
Resina epóxi-com base