*Macio, livre de estresse e tem boa adesão aos componentes de dissipação de calor.
*Compressível, não sedimentando, não fluindo, pode preencher qualquer lacuna desigual, maximizando a área de contato.
1W/M.K High Performance Heat Resistant Cooling Gel Silicone Gap Filler Thermal Putty Conductive for Power CPU GPU
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Principais propriedades
Propriedades industriais
CAS N º
/
Outras propriedades
Lugar de origem
Anhui, China
Matéria- prima principal
Silicone
Uso
CPU
Outros Nomes
Thermal Putty
MF
/
EINECS N º
/
Classificação
Outros Adesivos
Marca
/
Número do Modelo
X-2310
Tipo
/
Embalagem e entrega
Unidades de Venda:
Item único
Tamanho da embalagem única:
10X10X5 cm
Peso bruto único:
0.300 kg
Tempo de espera
Descrições do produto pelo fornecedor
Aviso/Aviso Legal
Califórnia Proposição 65 Aviso do ConsumidorVer mais
Itens | X-2310 | X-2320 | X-3626 | X-3533 | X-2445 | X-2460 | |||||
Cor | Cinza/rosa | gray/ pink | gray/ pink | gray/ pink | gray/ pink | Cinza/rosa | |||||
Densidade (G/cm3) | 2.1 | 2.3 | 2.6 | 2.6 | 3.1 | 3.1 | |||||
Condutividade térmica (W/m.k) | 1.0 | 2.0 | 2.6 | 3.3 | 4.5 | 6.0 | |||||
Dureza (Shore OO) | 50 | 50 | 50 | 60 | 60 | 60 | |||||
Viscosidade (cps-1rpm) | 230,000 | 230, 000 | 260,000 | 260,000 | 240,000 | 240,000 | |||||
Temperatura de funcionamento (CO2) | -50~200 | ||||||||||
Classificação da chama (UL94) | V-0 | ||||||||||
Condição de cura (Horas) 25 °C | 3 | 3 | 5 | 5 | 5 | 4 | |||||
Tipo | Um componente | ||||||||||
O preenchimento térmico é um material condutor térmico com força de deformação extremamente baixa, que é semelhante à plasticina e é adequado para módulos de dissipação de calor ou componentes com grandes mudanças de espessura. Lts propriedades adesivas inerentes não requerem uma camada de ligação, e também tem boa molhabilidade, que pode cobrir micro superfícies irregulares, permitindo que as partes de contato totalmente em contato e melhorar a eficiência da condutividade térmica. Ao contrário da graxa térmica, o preenchimento térmico não tem fenômeno de sedimentação e é adequado para serigrafia ou raspagem. Lt também pode ser personalizado em produtos de diferentes espessuras para fácil utilização.
Amplamente utilizado paraChips de LED, equipamentos de comunicação, CPU de telefone móvel, módulos de memória, IGBT e outros módulos de potência, semicondutores e outras indústrias de comunicação, indústria automotiva e campos de montagem de automação de veículos aéreos não tripulados.
CPU
Placa-mãe
Módulos de Potência
Chip
Embalagem
1. filme PET coberto-proteção.
2. use o cartão de papel para separar cada camada.
3. caixa de exportação padrão ou personalizado.
4. marcado com informações do cliente ou personalizado.
5. o departamento do QC verificará estritamente se a embalagem é segura o suficiente para cada expedição.
3. caixa de exportação padrão ou personalizado.
4. marcado com informações do cliente ou personalizado.
5. o departamento do QC verificará estritamente se a embalagem é segura o suficiente para cada expedição.
Envio
1. Através de entrega expressa, como DHL, UPS, FEDEX, etc. É de porta em porta e geralmente leva de 3 a 5 dias para chegar ao seu destino.
2. O voo para o aeroporto geralmente leva de 5 a 10 dias.
3. geralmente o transporte levará de 15 a 20 dias para chegar à fábrica do cliente.
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Q1: você fornece amostras?
A1: Sim, nós fazemos, e poderíamos entrega em 24 horas após a confirmação para o estoque. E nós podemos oferecer amostras grátis. Apenas pague a taxa de envio.
Q2: você tem MOQ?
A2: Nenhum MOQ para o produto padrão.
Q3: você é fábrica ou empresa comercial?
A3: Não, nós somos um fabricante profissional por mais de 10 anos.
Q4: O calor tornará o material mais macio?
A4: De-40 ° C a 220 ° C, não há variação significativa na dureza para materiais de silicone GAP PAD e enchimentos Gap.
Q5: Qual é o tempo de espera para a produção em massa?
A5: O tempo de espera da produção em massa é de cerca de 5 - 20 dias.
Q6: Qual é o seu método de pagamento?
A6: Aceite TT, Paypal, união ocidental, L/C, ect.
Q7: você pode fornecer serviço de processamento de produtos acabados?
A7: Sim, nós podemos fornecer o produto acabado após o corte.
Q2: você tem MOQ?
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Q3: você é fábrica ou empresa comercial?
A3: Não, nós somos um fabricante profissional por mais de 10 anos.
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A4: De-40 ° C a 220 ° C, não há variação significativa na dureza para materiais de silicone GAP PAD e enchimentos Gap.
Q5: Qual é o tempo de espera para a produção em massa?
A5: O tempo de espera da produção em massa é de cerca de 5 - 20 dias.
Q6: Qual é o seu método de pagamento?
A6: Aceite TT, Paypal, união ocidental, L/C, ect.
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